工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
聯電昨（8）日公告11月營收為80.65億元，較10月下滑2.31％，亦比去年同期大減逾22.75％，寫下自2009年6月以來、近30個月新低。聯電第4季營收預估季減約5％，10、11月營收變化仍符合預期，至於12月雖然有急單挹注，但整體利用率仍維持緩跌趨勢，法人推估營收將較11月小幅衰退。
聯電10月營收小幅上揚，終結單月營收連6個月衰退，但11月營收仍難敵大環境景氣不佳拖累，聯電前11月營收累計達977.75億元，較去年同期下滑11.32％，今年營收雖仍維持在1,000億元以上，但恐怕會較去年衰退約一成。
近期半導體市場景氣低迷，聯電雖然陸續獲得急單，但因主要客戶仍積極去化庫存，所以整體營運表現仍未見明顯復甦跡象。聯電在日前法說會中預估，晶圓出貨量將季減約10％，但因產品組合改善，65奈米及40奈米比重拉高，平均價格（ASP）將逆勢季增5％，等於第4季營收將減少5％，本季產能利用率雖降至65％至69％，但營業利益率仍維持5％以下正數，所以本業還是會賺錢。
聯電下半年起調整產品線，鎖定爭取智慧型手機、平板電腦等行動裝置應用晶片，第4季看來已經有點斬獲。據了解，聯電第4季除了為聯發科代工新款3.75G智慧型手機晶片MT6573之外，也開始為德洲儀器代工OMAP 4應用處理器，提高65奈米以下先進製程銷售比重。
聯電第4季在28奈米先進製程的研發上也有所突破，包括投入大量資源開發 28奈米技術及矽智財（IP），與英商安謀（ARM）及新思科技（Synopsys）合作建構的IP設計平台，而聯電28奈米多晶矽氮氧化矽（Poly SiON）製程在第4季開始試產，高介電金屬閘極（HKMG）明年中試產，2大技術將成為推動聯電高階製程成長的雙引擎。
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