工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
英特爾副總裁暨技術長Justin Rattner將於6日訪台，說明英特爾實驗室的未來前瞻技術，同時，Justin Rattner也將與經濟部技術處處長吳明機、工研院所長吳誠文等共同舉行記者會，說明英特爾與工研院及台灣業者間的最新合作計畫，據了解，英特爾將與台灣半導體廠針對3D IC進行廣泛的合作。
Justin Rattner也將以「Inventing the Future」為主題發表專題演說。英特爾近幾年來有許多新的技術突破，如下一世代22奈米Ivy Bridge處理器，將是世界首款內含3D晶體管Tri-Gate的處理器晶片。
Justin Rattner在今年秋季開發者論壇（IDF）中，就說明了許多新的技術突破，如近2年來智慧型手機及平板電腦等行動裝置熱銷，雲端運算需要大量的伺服器及資料中心來進行運算，讓許多全球最大的網站能提升其網路應用程式的反應速度，並縮短使用者存取關鍵資料的等候時間。
另外，英特爾也開始重視低功耗的龐大需求，針對研發代號為Claremont的近臨界電壓處理器進行開發。Claremont內部採用新穎設計的超低電壓電路，大幅降低耗電，能在接近電晶體的臨界或導通電壓下運作。
Justin Rattner表示，如此一來，便使可擴充的近臨界電壓電路整合到未來各種產品，讓耗電減少5倍以上。而此技術將延續英特爾實驗室目標，讓各種應用耗電量減少100至1,000倍，包括從巨量資料處理到tera等級運算且能放入口袋的裝置。
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