(中央社記者鍾榮峰台北23日電)工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)表示，大陸封測產業正在急起直追，台灣封測廠商需積極爭取國際整合元件製造廠(IDM)封測委外訂單，以維持既有優勢。
工研院IEK今舉辦2012科技產業發展趨勢研討會，IEK產業分析師陳玲君表示，不包括整合元件製造廠(IDM)自有封裝，台灣在全球專業封測代工市場市占率已經達到53%；全球營收排名前20大主要專業封測代工廠商，台廠就占9名；一線龍頭封測廠在通訊晶片的封測營收比重，更接近5成，台灣封測產業在全球仍具舉足輕重地位。
不過，中國大陸封測廠商正在急起直追，大陸封測業集中在長江三角洲地區，特別是在江蘇省，大陸前20大封測廠商，就有11家集中在江蘇省。
陳玲君表示，包含IDM廠封測業務來整體觀察，中國大陸已成為全球封裝設備主要的採購區域，預估到2013年，中國大陸將超越台灣，成為全球最大的封裝設備區域市場，占全球封裝設備市場規模33%，台灣占比為31%。
從全球半導體後段封測廠房分布比重來看，陳玲君指出，中國大陸是全球最大後段封測廠房分布區域，今年第3季最新統計數據顯示，中國大陸後段封測廠房占全球後段封測廠房規模近25%，台灣占比不到2成，成長幅度也趨緩。
陳玲君表示，大陸未來發展積體電路產業的大方向，是先提高IC設計業實力和營收貢獻度，封裝測試業成長比重可能相對受限，但大陸本土封測廠商另闢蹊徑，正積極切入國際IDM廠封測委外訂單。
包括飛思卡爾(Freescale)、三星電子(SamsungElectronics)、英飛凌(Infineon)、瑞薩電子(Renesas)和奇夢達(Qimonda)等，都在大陸成立後端封測廠，與大陸本土封測廠合作密切，陳玲君認為，在爭取IDM委外訂單腳步上，台廠應更積極作為。
在資本支出部份，IEK預估，台灣封測業者今年資本支出衰退幅度，會大於全球封測產業資本支出減少幅度。
陳玲君表示，日月光和矽品等一線封測台廠去年大幅擴充銅打線機台，導致去年基期墊高，台灣一線封測廠未來資本支出項目，應仍以先進封測和銅打線機台轉換為主。1001123
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