科技產業正面臨景氣寒冬，學者在一場講座中表示，台灣的半導體業過去一直在垂直分工的產業鏈下運作，主要作業內容就是晶圓代工及記憶體DRAM部分。然而，近期DRAM受到景氣衝擊，我國又尚未掌握到足夠完整的技術資源，所以產業會比較辛苦一些。未來如何利用政府與業界的力量，整合各種專業技術，將會是我國半導體業，在國際間勝出的重要關鍵。（何庭歡報導）
工研院電子光電研究所長詹益仁在「工商協進會」一場「半導體產業發展趨勢」講座中分析，由於國內半導體產業的專業技術太過分散，因此未來如何在行動裝置，或手機裝置上，以系統角度去做整合，將會是台灣半導體業的最大挑戰。詹益仁以我國晶圓代工大廠「台積電」舉例說明：
『那我想未來的挑戰是在於，例如台積電一直希望能夠拿到蘋果A6 CPU的訂單，但訂單還是跑到三星去，問題就在於台灣太過專注在某一個技術上。例如三星有代工CPU，DRAM和 Flash，但台灣這些技術都散佈在不同的公司，因此整合度上需要有很大的努力在 。』
詹益仁並建議，除了產業之間可以多加努力進行「整合」，政府也可以推動相關策略，他說：『並不見得整合成一個實體的公司，但要整合的密度要更緊密，尤其是從終端的應用產品去往上游整合，某種程度政府應該出來做這件事情。』
詹益仁強調，台灣上游零件與系統廠商要緊密結合，產業才能有效串聯，更壯大產業鏈的力量。
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